为旌科技建树于2020年，潜心于芯片的策画与研发，合键席卷聪颖视觉和智能驾驶两条产物线日，正在第四届智能汽车域驾御器与主题打算平台革新峰会上，为旌科技副总裁&笼络创始人张晓峰坦言，高质地的数据闭环和高效运转大模子算法的智驾芯片将是带来极致智驾体验的根基，也是主机厂死战智驾的要紧抓手。端到端大模子架构是智能驾驶工夫开展的来日目标，但模块化架构仍将是当下要紧的工夫框架。模块化与端到端大模子将正在来日五年以至更长时辰内共存，将酿成中低阶和高阶智驾车型永恒共存的体例。张晓峰环绕为旌智驾芯片等打开深刻先容。

　　来日，智能驾驶行业的开展将与手机行业的开展近似，分层解耦又合作无懈的行业生态形式将成为主流。张晓峰先容，为旌科技相持Tier2的策略定位，平台型芯片产物维持办理计划的差别化，怒放的贸易形式维持大模子期间的急迅迭代，力争与合营伙伴共赢。

　　为旌科技建树于2020年，是一家芯片策画公司，目前有聪颖视觉和智能驾驶两大产物线。咱们的聪颖视觉产物线年流片一版得胜，正在岁终正式量产。2023年，咱们正式揭晓了为旌海山系列芯片，图像质地到达业内一流水准，通过了业内TOP3家客户的图像评测并正在本年实行了大客户的打破，目前正在视频集会、智能交通、直播相机、热成像规模等酿成了标杆项目。

　　为旌科技于2022年滥觞做面向乘用车智能驾驶的芯片项目—为旌御行，个中面向商用车的芯片VS909，于2022年得胜导入某商用车企计划商。2023年为旌御行VS919流片一版得胜，正在此之前，为旌科技已通过ISO26262安总共例认证，并正在本年4月，VS919拿到了ISO26262产等级的认证。

　　昨年12月，为旌科技正式揭晓了VS919系列芯片。该芯片有五大上风。一是高打算结果，为旌自研的NPU扶助BEV+Transformer的加快，二是高集成度，三是高平和性，全芯片功用平和品级为ASIL-B，个中内置ASIL-D级别平和岛。四是低延时，咱们的芯片扶助低时延，从启动到出图小于0.5秒。第五大上风是低功耗，集体功耗小于10瓦，不须要加水冷和大电扇，只须通过散热片的自然散热就能够到达低浸温度的宗旨。

　　为旌御行的产物宗旨是打制好用、易用和耐用的打算平台。好用合键外示正在系列芯片是异构的，芯片内集成席卷众核CPU，MCU、NPU、DSP和GPU，扶助低功耗，有丰饶的接口。

　　易用性外示正在，咱们的自研NPU用具链，扶助200众个AI算子加快，或许较量容易地把模子安放到芯片上。同时，咱们也供给媒体相干的API，或许容易的对接三方的中心件，让众人或许很利便地把本身的模子和算法移植到芯片上做安放。

　　耐用性上，VS919已得回ISO26262功用平和产物认证，以及AECQ100认证，包管正在一切芯片周期的质地。

　　从架构角度看，咱们之以是将VS919称为极致性价比的单行泊一体芯片，是由于芯片中集成了平和岛，席卷两核R5F，扶助双核锁步（lock-step），能到达最高功用平和品级ASIL-D。咱们自研的为旌天权NPU扶助24T算力。芯片内部集成了两核的GPU，能做3D烘托和急迅出图。

　　从接口角度看，咱们扶助16途 200万Sensor接入，即高达3200万的接入才干。还扶助12途的CAN-FD总线，扶助车载以太网、USB、PCIe的接口。其余还同步扶助编码器息争码器，扶助生意的数据回灌，或许助力合营伙伴急迅举办算法迭代。咱们内置的有4M SRAM，能够办理NPU访候的内存墙的题目，包管NPU能优先从cache，一级缓存，到片内的SRAM，结尾才到DDR中获取数据。

　　图源：为旌科技VS919单行泊一体的域控计划中，扶助5R7V12U的计划，即2个800万前视，一个300万的后视和4个200万环顾。扶助根基的L2+智能驾驶功用和高速NOA，泊车扶助APA等功用。

　　咱们所供给的SDK计划中，与异构架构协同，正在A核上扶助linux，R核上扶助及时操作体系，平和岛上扶助Autosar CP，而且供给了一层软件的基础library库。其余，咱们也供给极少用具，席卷对ISP做成果的优化，供给极少用具做profiling带宽了解等。 咱们也有用具或许对NPU的功能做极少了解，利便急迅定位题目。其余，扶助基础的OTA格式，或许和T-box 一块协同做软件升级。

　　为旌的NPU中，合键扶助端侧的BEV+ Transformer。天权NPU内核扶助Matrix和vector的打算单位。通过高矫健性的指令级编程，目前或许扶助200众个加快算子。高功能合键外示正在int8、int16和FP16的混淆精胸宇化，扶助Transformer模子的加快，出格是softmax/layernorm这些算子等。其余，咱们也能够扶助自界说算子，NPU直接和其他打算单位协同打算。

　　咱们自研的用具链中，扶助PTQ和QAT的量化，通过onnx导入演练后的模子，编译器进入模子举办极少timing或者高效的调节，最终把模子通过runtime直接安放到芯片上。目前行业内对端到端大模子斟酌较众。特斯拉昨年提出的端到端大模子，通过高效的智能芯片，把大模子算法安放正在智能芯片上，加上高质地的数据闭环，打制出了极致的智驾体验。目前来看，守旧模块化的架构有向端到端团结架构开展的趋向，但集体而言守旧模块化仍是主流趋向。

　　咱们以为，智能驾驶开展经过中，合营共赢是来日合键趋向。主机厂罕睹据、利用场景；Tier1有算法、软硬件办理计划；Tier2有算力平台。咱们对公司的定位是Tier2的脚色，通过平台型的芯片计划，扶助Tier1和主机厂去做更众差别化计划。咱们以为唯有怒放的贸易形式，才或许维持大模子期间急迅迭代。

　　（以上实质来自为旌科技副总裁&笼络创始人张晓峰于2024年9月3日-4日正在第四届智能汽车域驾御器与主题打算平台革新峰会揭晓的《智能化布景下域驾御器软硬件协同芯片办理计划》大旨演讲。）